会议时间
2025年04月24日 14:00 - 14:50
会议简介
本期会议主要涵盖以下内容:
Simcenter 3D 可以在设计早期阶段快速评估和优化产品的声学性能,从而降低开发成本,提升用户体验。本次报告内容包括:
1. Simcenter 3D 声学仿真建模分析流程及关键技术介绍;
2. 数据中心冷却风扇湍流噪声分析及优化;
3. 笔记本电脑气动/振动噪声分析及音频系统声品质优化。
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活动嘉宾
冯海星
资深技术顾问,西门子数字化工业软件
西门子
1、本活动具体服务及内容由主办方【电子工程专辑 EETimes】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
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